SMT ステンシル FGM (ファイン グレイン メッシュ) FOIL は、表面実装技術 (SMT) プロセスで使用される特殊なタイプのステンシルです。 プリント基板 (PCB) 上に高精度かつ一貫したはんだペーストを塗布できるように設計されています。
FGM FOIL は、PCB 上へのはんだペーストの正確な転写を可能にする微細なメッシュ パターンを備えた高品質のステンレス鋼素材で作られています。 細かいメッシュにより、はんだペーストの汚れやブリッジが防止され、はんだ接合の品質が向上し、欠陥が少なくなります。
さらに、FGM FOIL には、ファイン グレイン メッシュ (FGM) テクノロジーと呼ばれる独自の機能があり、ステンシル開口部の壁の厚さを均一にします。 これにより、はんだペーストが PCB 全体に均一に堆積されるようになり、プロセスの歩留まりが向上し、やり直し作業が減少します。
全体として、SMT ステンシル FGM FOIL は、一貫した正確なはんだペーストの堆積を必要とする高精度 SMT プロセスにとって、信頼性が高く効率的なソリューションです。
この高度な微粒子ステンレス鋼材料は、ファインピッチ部品用に作成されるステンシルのニーズに対応するために、より微細な分子構造で特別に作成されました。 バリが減少し、ペーストの転写効率が向上するという利点があります。
利用可能なゲージ
{{0}.08 ~ 0.25 mm、公差 ±4 パーセント。
利用可能なサイズ
幅600mm±1mmまで
任意のシート長を±1mmで利用可能、またはさまざまなコアサイズのコイルで利用可能
この材料は、均一な鋼の分子構造と滑らかな表面が生成されるため、レーザーカットでより正確に加工できます。
SMT ステンシル FGM FOIL は、電子部品表面実装技術はんだペースト印刷業界で使用される超ハイエンド向けのトレンド製品です。その優れた平坦性と独自の応力緩和特性により、複雑な高密度および多層ステンシルに最適です。 特に高密度の開口部の領域で優れた位置合わせを達成できます。
SMT ステンシル FGM FOIL の本当の利点は、はんだペーストのリリース特性にあります。 わずか 1 μm ~ 2 μm の微細粒子構造により、ペーストの剥離性が向上し、製造上の欠陥が大幅に減少します。
また、粒子構造により、ステップ エッチング領域の表面仕上げがより滑らかになります。
SMT ステンシル FGM FOIL は、次世代の高品質 SMT ステンシル材料として使用されます。
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